四個配備5G的iPhone 12機型?這就是我們在最近的洩漏中發現的

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一份新報告顯示了3D打印的四個模型 iPhone 12 單元,揭示了潛在的物理設計和一些見識:如果可以相信,今年的Apple手機都已經重新放置了SIM卡托,以便為5G天線騰出空間。

iPhone 11系列在電源按鈕下方的右側具有SIM插槽和托盤,但是3D打印的iPhone 12實體模型的照片由日本科技網站發布。 馬卡塔卡拉,表明它們已移至左側的音量調整器。阿里巴巴消息人士告訴該網站,他們被重新安置以為5G天線封裝(AIP)騰出空間,例如高通5G NR的mmWave天線模塊。

我們會在早期謠言中撒些鹽,尤其是因為這是我們第一次看到即將推出的手機的物理設計。目前尚不清楚3D設計的來源-模型是否洩漏或僅僅是測量結果-但為清楚起見,它們是:

(嵌入)https://www.youtube.com/watch?v=c0MiGw2k3r0(/ embed)

這些型號確實與我們之前聽到的一致,建議總共有四個iPhone 12單元:兩個低端單元,分別具有5.4英寸和6.1英寸顯示屏,高端版本的Pro和Pro Max版本具有6.1英寸和6.7英寸的屏幕(奇怪的是,Macotakara報告提到兩種中型版本的尺寸均為6.0英寸)。

但是虛擬單元與這些預測相符,假定的低端模型包含兩個後置攝像頭,而兩個高端模型的背面則包含三個攝像頭。而且,由於所有SIM卡插槽都已移走,這表明所有四個單元都將獲得5G –這是iPhone 12系列的另一項先前預測。

iPhone 12模型的其他發現

鑑於這是我們首次見識iPhone 12的假定外觀設計,因此我們不確定它們將如何準確預測蘋果手機的最終外觀。但是,如果它們是真實的,則需要注意一些事項。

首先,它們保留了自iPhone X以來蘋果手機的寬口徑。它們的整體設計是方形的,就像方形的iPhone 4和iPhone5。按照模型,iPhone 12還將保留Lightning端口,相反謠言說他們會切換到USB-C,例如最新的 iPad Pro

這些3D打印模型的尺寸也與實體模型相同 馬卡塔卡拉 此前公佈,聲稱所有型號將為7.4毫米厚。它的尺寸與iPhone 8(以及之前的7和6S)相同,但比最新的手機薄得多,iPhone 11 Pro和iPhone 11的厚度分別為8.1mm和8.3mm。

現在給這些細節更多的信任還為時過早,但這確實表明蘋果可能已經削減了其下一批旗艦手機。

通過9to5Mac



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